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LDM激光显微切割系统

• 激光束通过光学器件移动
• 通过重力采集样本
• 可调高功率激光器
• 立式显微镜
• 易于使用的软件

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LDM激光显微切割系统主要特点

激光束通过光学器件移动:

- 快速、精确、可靠的激光切割

- 样品保持固定时的实时切割


 通过重力采集样本:

- 简单、温和、无接触、无污染

- 允许收集标准耗材

- 切割体的大小或形状没有限制

- 汇集无限数量的切割


可调高功率激光器:

- 灵活适用于各种样品和应用

- 完全可控制激光功率、激光孔径、激光速度、激光频率、激光焦点



易于使用的软件:

-简单、省时且基于工作流的系统功能



立式显微镜

• 全自动高端研究显微镜的所有优点
• 更安全、更智能的重力解剖采集,无需任何额外的力
• LED照明

规格

#名称

参数

1激光波长:355nm ,脉冲能量:70~120μJ ,重频:10Hz ~5kHz , 脉冲宽度:<1ns激光孔径可调,激光强度可调。
2振镜可以控制激光光束在 X Y 平面内任意形状描边、扫描功能。
3电子目镜彩色CMOS相机 30fps ≥2k分辨率
4

载物台1

用于放置标准载玻片(25*75*1mm)≥3片

XY行程≥100 * 80 mm

重复定位精度 ≤±2μm

5载物台2用于放置96孔、 384微孔板样本收集器

XY行程≥100 * 80 mm

重复定位精度 ≤±2μm

6载物台升降一个电动Z轴用于托举载物台对焦用

Z行程≥20 mm

重复定位精度 ≤±1μm

负载≥3kg

7

物镜

5x 10x 20x 电动可切换 ,空气镜
8聚光镜空气镜,长工作距离
9显微镜正置、研究级、透射式照明、带荧光模块(可选)
10电源AC 220V 50Hz, 500VA
11工作环境温度:20℃~30℃,湿度:30%~80%
12外形尺寸宽度490mm x高度600mm x纵深840mm
13重量约25 KG


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